苹果M3芯片或将用台积电3nm工艺，下半年即将与大家见面

又是一年春来到，很多的小伙伴都在期待数码行业的各种新品，对于果粉们来说，苹果就是自己最喜欢的品牌，对于品牌的各种消息都是十分关注的，根据最新的消息来看，苹果M3芯片或将用台积电3nm工艺，具体搭载的产品将会在下半年和大家见面，大家不妨可以期待一下哟。

苹果M3芯片曝光：将用台积电3nm工艺

有消息称苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，而这款芯片将直接搭载M3芯片，这颗芯片已经定版，将采用台积电3nm工艺制程

今年下半年要登场的MacBook Air以及未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品也会使用M3芯片。

苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。

与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%

苹果上一次更新 iMac是在 2021 年 1 月，采用了 M1芯片和新的超薄设计，有七种颜色可供选择，包括绿色、黄色、橙色、粉红色、紫色、蓝色和银色。

它是目前唯一可用的iMac新款，因为基于英特尔的27英寸iMac和iMac Pro都在过去两年内停产。古尔曼此前曾声称更大的iMac可能会回归，但他今天没有分享任何关于这种可能性的新信息。

芯片问题一直都是买电子产品的时候都会关心的，芯片的发展史也是大家一直都在关注的，苹果M3芯片或将用台积电3nm工艺，芯片的提升在使用的过程中是一定会有提升的，大家可以期待一下下半年的产品哟。