苹果自研基带项目胎死腹中 iPhone 15/16系列仍将采用高通基带

基带影响着手机的网络和通讯情况，好的基带能够为用户带来非常良好的网络体验。众所周知，在基带方面，高通一直处于领先的地位。不过因为苹果和高通的专利原因，双方曾经对簿公堂，导致苹果想要摆脱高通的基带影响，不过最终这个方案并没有成型。据有关人士分析，苹果接下来的15和16系列依旧会使用高通的基带。

近日，有分析师预测，由于苹果自研基带项目胎死腹中，最终导致iPhone将在近两代内依然采用高通基带，这意味着iPhone 15和iPhone 16两代的通讯基带依然采用高通基带。他预测2024年发布的iPhone 机型iPhone 16 系列将搭载高通尚未发布的骁龙X75调制解调器。与骁龙X70一样，X75基带将基于台积电的4nm工艺制程，能够带来良好的信号使用体验。此前，苹果在2019年与高通达成专利诉讼和解。

而此前，苹果原本计划2023年iPhone手机将全系搭载自研基带。但由于自研基带项目的停滞，iPhone搭载自研基带的时间将会遥遥无期。目前，iPhone 14系列搭载的是高通X65基带。高通X65基带于2021年2月份发布，是全球首款支持10Gbps 5G速度，也是首个符合3GPP Release 16规范的基带，为iPhone 14系列带来了信号上的提升。

综上所述，因为自研基带失败，苹果在接下来很长的一段时间内依旧会依靠高通提供的基带。虽然成本提升了，但高通基带依旧是目前最好的，可以有效改善苹果手机的信号问题，为用户带来更好的网络和通讯体验。